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  • 凯盛科技董秘回复：半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)

    凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，半导体产品封装行业主要有EMC环氧塑封料和IC集成电路(微型电子器件或部件)，半导体制造材料主要有合成石英砂，主要用于石英坩埚、石英器件。感谢您的关注。凯盛科技2022年报显示，公司主营收入46...

  • 塑封 料、封装材料、环氧 塑封 料简介和 塑封 IC常见失效及对策－金锄头文库

    塑封塑封料,封装材料,料,封装材料,环环氧氧塑封塑封料料简简介和介和塑封塑封IC常常见见失效及失效及对对策策塑封料,封装材料,环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策上海常祥实业以,做您身边最...

  • 绿色封装环氧塑封料研究

    为了遵守欧盟两个指令,必须对IC封装过程及封装材料加以改变或改进。1 成兴明 绿色封装环氧塑封料研究[J];半导体技术;2004年08期 2 成兴明;绿色环氧塑封料研究[J];集成电路应用;2004年05期 3 王璐;常白雪;岳艺宇;吴宇...

  • 常用树脂对 IC 封装用环氧塑封料性能影响

    ...树脂制备了多种环氧塑封料，并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异，为 IC封装 不同程度要求的基材选择提供一些数据参考...

  • 环氧塑封料的深度分析：科技驱动下的封装材料新纪元

    技术进步：封装技术的不断创新，如系统级封装（SiP）、三维封装（3D IC）等，对封装材料提出了更高要求，推动了环氧塑封料的研发与应用。下游需求增长：消费电子、汽车电子、工业控制等领域的...

  • 东方财富网首页

    先进封装环氧塑封料加速推进。...液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB板...

  • 影响环氧塑封料应力、黏度因素分析及解决

    13 互连、布线、隔离、封装与装架工艺、表面安装工艺 [J];电子科技文摘;2006年08期 14 成兴明;IC环氧塑封料性能及其发展趋势 [J];集成电路应用;2005年04期 15 黄道生; ...

  • 电子环氧塑封料介绍

    IC封装的两个主要类别是引线式和基板式封装，按照材料可分为陶瓷，塑料，金属三大类。制造这些各种各样的IC封装时用到的材料十分重要。它们的物理性质、电学性质和化学性质构成了封装的基础，并...

  • 绿色封装环氧塑封料研究

    1 无铅焊工艺对环氧塑封料性能要求 对于IC封装本身而言，立法对其产生的的影响就是禁止使用铅和卤化型阻燃剂。就封装过程而言，在 回流焊 过程中要避免使用铅焊接。至于无卤封装材料，必须将溴代环氧和氧化锑阻燃剂清除，原因是溴...

  • GB/T 40564

    电子封装用环氧塑封料测试方法Testmethodofepoxymoldingcompoundforelectronicpackaging2021-10-11发布2022-05-01实施国家市场...

  • 电子元件的塑封和电子级环氧模塑料（一）IC封装设计

    ...集成电路（VLIC）等在国内外已广泛使用并成为主流。据资料统计，当今世界每年用于封装用的环氧塑封料大约15～17万t，其中日本产量最多，居世界第一。2.集成电路的封装对环氧塑封料性能的要求半...

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