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  • 环氧塑封料使用指南

    1 环氧塑封料使用指南 病状一：脱膜性差 现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小） 2、模具...

  • 环氧塑封料使用指南.doc

    环氧塑封料使用指南病状一：脱膜性差现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小）2、模具型腔沾污...

  • 环氧塑封料使用指南.docx

    PAGE PAGE 1病状一：脱膜性差环氧塑封料使用指南现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小）2、...

  • 格力电器申请一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法专利，克服了环氧塑封料易产生气孔和吸水率高、隔水差的缺点并简单实用

    专利摘要显示，本发明公开一种用于封装的介晶环氧组合物及制备方法，克服了环氧塑封料易产生气孔和吸水率高、隔水差的缺点并简单实用，提供了一种新型的基于介晶环氧、导热陶瓷粉复合有机包覆、...

  • 环氧塑封料使用指南.doc

    环氧塑封料使用指南 文档格式：.doc 文档大小：29.5K 文档页数：7 页 顶/踩数：0/0 收藏人数：0 评论次数：0 文档热度：文档分类：幼儿/小学教育-教育管理 文档标签：环氧塑封料使用指南 系统...

  • 一文了解半导体环氧塑封料

    第四、第五阶段 SiP、FOWLP 等 对环氧塑封料的翘曲、可靠性、气孔提出了更高的要求，部分产品以颗粒状或液态形式呈现，要求在配方设计中关注粘度、粘接力、吸水率、弯曲强度、弯曲模量、Tg、CTE...

  • 环氧塑封料使用指南

    环氧塑封料使用指南 病状一：脱膜性差 现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小） 2、模具型腔...

  • 一文了解半导体环氧塑封料

    重点考察环氧塑封料的热性能与电性能，要求在配方设计中关注固化时间、Tg、CTE、导热系数、离子含量、气孔率等因素 第二阶段 SOT、SOP 等 重点考察环氧塑封料的可靠性、连续模塑性等性能，要求...

  • 环氧塑封料使用指引

    环氧塑封料使用指南病状一：脱膜性差现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小）2、模具型腔沾污...

  • 环氧塑封料使用指引

    环氧塑封料使用指南病状一：脱膜性差现象：1、启模时塑封件及料筋不自动出模，需用外力拉力。2、出模时引线把塑封件拉坏。病因：1、模具型腔工艺斜度设计不合理（出模斜度偏小）2、模具型腔沾污...

环氧塑封料气孔

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