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YXC高频差分晶振,频点312.5mhz,高精度.高稳定性,应用于AI加速卡
3、3225 6P封装尺寸,该系列提供3225-7050丰富的封装尺寸,满足不同的选型需求;4、工业级温度-40~﹢85℃,具有良好的耐环境...
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深南电路:产品需求受AI应用趋势影响,封装基板业务有序推进
公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。在封装基板方面,深南电路封装基板业务需求整体延续去年第四季度态势。BT类封装基板...
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中京电子:公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上,感谢您的关注
公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上,感谢您的关注投资者: 公司有涉及扇出型封装技术吗?中京电子董秘: 尊敬的投资者,您好!公司部分配套的AI GPU加速卡PC...
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智源发布大模型“全家桶”以及管理超4600个AI加速卡的智算系统|钛媒体AGI
目前,FlagOS已支持超过50个团队的大模型研发,支持8种芯片,管理超过4600个AI加速卡,稳定运行20个月,SLA(服务级别协议)超...
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智源发布大模型“全家桶”以及管理超4600个AI加速卡的智算系统|钛媒体AGI
已支持超过50个团队的大模型研发,管理超过4600个AI加速卡。03 其中,万亿参数版本的模型即将开源发布,初步的对话测试结果显示...
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紧随NVIDIA每年一更新!AMD公布AI加速卡路线图:2025年就出CDNA4架构
快科技6月3日消息,在Computex 2024上,AMD公布了其AI加速卡的全新路线图,展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图,MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布,作为现有MI300系列的升级版,将采用与MI300系列相同的CDN...
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AI边缘计算
支持INT8/INT16/FP16等混合运算,支持AI、图像处理、视频编解码硬件加速,搭载...
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Hailo
产品方案 • AI加速平台产品及方案产品标签 边缘计算 ai加速卡 边缘计算盒子 边缘AI计算卡产品方案详情智能视频分析(IVA)...
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