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AI芯片需求带动先进封装 台积电有优势、大陆没缺席
...、亚马逊（Amazon）的Gravition、微软（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架构等，也带动AI特殊应用芯片（ASIC）设计、芯片制造和先进封装需求。台厂领先布局CoWoS产能 是AI芯片主力采...
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【焦点】AI芯片需求带动先进封装 大陆没缺席；
...、Meta的MTIA架构等，也带动AI特殊应用芯片（ASIC）设计、芯片制造和先进封装需求。台厂领先布局CoWoS产能 是AI芯片主力采...
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东方证券
AI大模型带来的算力升级需求，数据中心产业链将持续受益，AI应用的用户体验也将持续改善：AI带动服务器、高端芯片及先进封装需求，据市调机构TrendForce预测，微软、Google、亚马逊或中国企业百度等云端服务供应商陆续采购高端AI服...
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关注AI芯片带动chiplet和先进封装需求提升
5G、物联网、高性能运算等产品需求持续稳定增加，大量依赖先进封装，因而其成长性显著好于传统封装。Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半，市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币，占整体封装营收...
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AI应用带动先进封装需求 国内相关产业链迎发展机遇
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AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装...
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AI应用带动先进封装需求 国内相关产业链迎发展机遇
由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装...
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AI应用带动先进封装需求 国内相关产业链迎发展机遇
由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装...
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AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
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AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出
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