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  • CSP封装

    CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想...

  • 深度探讨采用颗粒状塑封材料封装芯片的塑封成型工艺

    标签 贴到该批次基板上，提供可追溯信息，以评估该基板是否可以加工或从不能用于前次模具。 要求操作员使用千分尺测量模压封装...

  • 叠层芯片封装结构的制作方法

    ...结构中通常包括预先制定的引线框架，叠层芯片封装结构中的上下两层芯片上的电极均通过导电凸块或键合引线与引线框架的引脚电连接，然后塑封体囊封芯片。上述叠层芯片封装结构需要用到预先制定的...

  • 华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装

    我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。投资者：董秘你好，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC...

  • 多个叠层芯片封装技术

    日本手机制造商已把叠层式芯片封装技术应用于所有的产品中.叠层式芯片封装技术最初的形式为两个、三个和四个引线键合的叠层，而用于低容积生产的五个、六个及更多个叠层的引线键合叠层也正在研发...

  • 华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装

    AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公...

  • 叠层封装和用于选择叠层封装中的芯片的方法

    文档格式：PDF | 页数：16 | 浏览次数：7 | 上传日期：2017-10-13 11:24:18 | 文档星级：| 文档分类：技术资料>专利...

  • 多个叠层芯片封装技术

    叠层式芯片封装技术最初的形式为两个、三个和四个引线键合的叠层，而用于低容积生产的五个、六个及更多个叠层的引线键合叠层也正在研发之中。叠层式芯片封装技术应用于所有的产品中，到2006年，此...

  • 半导体封测技术发展趋势

    另一个新趋势是裸片叠层应用于低成本无铅半导体封装，这种技术可为量产带来更低的成本和更小的引脚封装。但是，MEMS器件的CMOS和3D集成给建模、测试和可靠性带来挑战。▼MEMS封装市场情况预测 ...

  • 叠层封装和用于选择叠层封装中的芯片的方法

    一种具有多个芯片的叠层封装包括：第一降压单元，分别在多个芯片中形成；第二降压单元，分别在多个芯片中形成；第一信号产生单元，并联连接到由串联连接第一降压单元形成的第一线路，分别在多个芯片中形成，并且被配置为根据第一线路的...

塑封张料产品可用于芯片叠层封装

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