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  • 锡膏在Mini LED封装上的应用及知名供应商简介

    Welco LED100这款7号粉焊锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。Welco AP519 T6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。Welco LED120 T7是一款技术先进的免清洗...

  • TrendForce：2017年全球LED封装营收前十大

    根据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新报告，2017年LED封装市场稳定成长，产值从2016年的159.75亿美元，成长至180.35亿美元。在2017年全球LED封装营收排名方面，前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及Lumileds，中国厂商木...

  • MiniLED上市公司有哪些，MiniLED上市公司名单

    4、雷曼光电（300162）：国内中高端LED封装领先者。5、京东方Ａ（000725）：2016年1月份公司在互动表示，公司OLED产品已经量产出货。2014年10月，京东方签约拟在成都建设6代LTPS(低温多晶硅)/...

  • 2021年LED封装上市龙头企业有哪些？有你的票吗？

    看好公司品牌照明业务价值重估+MiniLED&UVC成长+LED封装和代工业务复苏带来的投资机会。2、国星光电：LED封装龙头。公司专注于Mini&MicroLED的封装业务，主要包括COB技术和IMD集合封装技术两种方案。其他LED封装概...

  • 国内 LED封装厂成立Micro&Mini LED研究

    据悉，这也是国内 LED封装企业成立的Micro&Mini LED研究。国星Micro&Mini LED研究 挂牌 成立 其实，早在2015年，国星光电就开始布局Mini LED和Micro LED技术，目前已取得阶段性研究进展：Mini ...

  • 芯瑞达：公司MiniLED封装研发方向包括COB、POB与COG等行业主流

    同花顺（300033）金融研究中心10月31日讯，有投资者向 芯瑞达（002983）提问，据公开资料，MiniLED 指 100~300微米大小的LED芯片先进封装，芯片间距在0.1~1mm之间，采用SMD、COB或IMD封装形式的微型LED器件模块，可应用于...

  • 国星光电位列2021年全球十大LED封装厂商榜单

    此次获批项目在像素微型化Mini-QFN封装结构、一体成型精密平面塑封的像素微型化封装工艺、超高对比度全黑引线框架复合纳米吸光粒子封装设计等整体技术方面取得突破，填补了国内外技术空白，整体技术达到国际先进水平，有效推动了我国...

  • Miniled封装行业深度分析

    1、Miniled两种应用方案 Miniled是LCD的创新升级，用于对标OLED。Miniled背光具备成本低、规格灵活以及寿命长的优势。MiniLED应用主要分为MiniLED芯片+LCD的背光方案与MiniRGB显示屏的自发光方案。当前MiniLED背光方案已...

  • LEDinside 2018年前10大LED封装厂商营收排名

    LEDinside研究协理储于超指出，从前十大LED封装厂的营收排名来看，名次与2017年没有太大变化，前三名依旧为日亚化、欧司朗、Lumileds；位居前十的中国台湾厂商为亿光与光宝，中国大陆厂商则是木林森与国星光电。但是从各别厂商营收规...

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