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  • 【Intel Xeon E5

    封装大小 52.5×51mm 最高容许温度(Tcase)75°C 最大CPU配置 2颗 产品型号 产品型号 价格 在售经销商 在售电商 相关信息 配置差异 ¥16233 对比 ¥5167 对比 ¥6874 对比 ¥7570 对比 展开其余...

  • i78700现在算什么水平的cpu？

    插槽类型是LGA 1151，封装大小为37.5×37.5mm。图形输出最大分辨率达到4096×2304，支持英特尔Quick Sync Video，InTru 3D技术，无线显示技术，清晰视频核芯技术，清晰视频技术

  • 【Intel 酷睿i9 10900K参数】Intel 酷睿i9 10900K CPU参数

    封装大小 37.5×37.5mm 技术参数 睿频加速Max技术 3.0 睿频加速技术 2.0 超线程技术 虚拟化技术 Intel VT-x 指令集 SSE4.1/4.2，AVX2，64bit 64位处理器 是 其它技术 英特尔...

  • led封装特殊性

    e)焊接：如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将 LED 焊接到 PCB 板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸要求，将背光...

  • 架构冰期混乱之世 Intel 8代酷睿综述与展望

    第8代酷睿随后更新的是CoffeeLakeS家族，使用14nm+工艺，以桌面i78700K、i58400、i38350K为代表，对应i3\i5和i7等级，拥有4核4线程、6核6线程和6核12线程三种规格，三级缓存6MB、9MB或12MB，是...

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i78700k封装工艺

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