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制作印刷线路板的工艺方法
该工艺方法在半固片或固片等绝缘基材上涂敷或贴上一层感光材料经过曝光显影,得到电路的负像,在真空磁控溅射的作用下将铜沉积在基材表面,通过清洗去掉负像部分的感
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印制线路板的曝光方法(CN200910105442.1)中国专利【掌桥科研】
图像转移主要涉及到以下几个主要的步骤:第一个是压膜工艺,就是把感光材料先使用热压的方式贴合在待加工的线路板表面;然后就是曝光过程,将有原始线路图样的菲林放置在压好感光材料的线路板上...
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印制电路板制造工艺过程
单面印制板的工艺流程:下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。 双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀—蚀刻法等几种。 多层PCB是有3层或3层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢(压合)而成。它的层数通常都是偶数,并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板,但目前计算机的主机板都是4~8层的结构。
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焊接电路板加工工艺流程
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线路板厂五种表面处理工艺
1. 热风整平-有机涂覆-化学镀镍/浸金-浸银-浸锡-其他表面处理工艺
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