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  • 制作印刷线路板的工艺方法

    该工艺方法在半固片或固片等绝缘基材上涂敷或贴上一层感光材料经过曝光显影，得到电路的负像，在真空磁控溅射的作用下将铜沉积在基材表面，通过清洗去掉负像部分的感

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  • 印制线路板的曝光方法（CN200910105442.1）中国专利【掌桥科研】

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  • 印制电路板制造工艺过程

    单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。 双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀—蚀刻法等几种。 多层PCB是有3层或3层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。

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