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  • “未来芯片“——硅光子技术

    硅光芯片目前没有适合的封装方式，从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光纤存在着不匹配的问题，与激光器也存在着同样的问题；不匹配的问题就会导致耦合损耗比较大...

  • 特定波长的硅光发射结构

    这有利于各种电-光系统应用，例如电-光耦合器、到芯片上或自芯片的快速数据转换、各种光互连配置和各种片上传感器、流体和微光机电传感器应用。在特殊的操作条件下，特定波长的发射(例如更长的...

  • 克服这四大技术难题，借助硅光芯片亦可弯道超车

    从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光纤存在着不匹配的问题，与激光器也存在着同样的问题;不匹配的问题就会导致耦合损耗比较大，这是硅光芯片封装与传统封装相比...

  • 硅光芯片与传统芯片

    见合八方1310nm波长的半导体 光 放大器（SOA）芯片 系列具有高增益，高功率，低偏振和宽谱等优点，符合GR-468-CORE标准。该 芯片 全工艺国产，与国外主流SOA 芯片 兼容，支持订...

  • 光电子芯片的新起点

    光子的波长比电子的波长大得多，最常用的GaAs VCSEL芯片也是940nm 。这就是电子产品可以达到7nm节点的原因。然而，标准的硅光子器件位于130 nm或180 nm节点，通常使用245 nm的光刻线。

  • 制造芯片的极紫外光刻机为什么这么厉害？它是什么原理

    基于波长越小成像效果越好的定律，13纳米光将提高投射到硅片上的图案质量，从而提高芯片的速度。但整个过程必须在真空中进行，因为这些光的波长很短，连空气都会吸收它们。此外，EUVL使用了涂有...

  • 一种让人振奋的黑科技—硅光技术

    从光学封装角度来说，因为硅光芯片所采用的光的波长非常的小，跟光纤存在着不匹配的问题，与激光器也存在着同样的问题;不匹配的问题就会导致耦合损耗比较大，这是硅光芯片封装与传统封装相比...

  • 稀缺的光芯片IDM公司，与

    车用激光雷达全固态以后为主流（尤其是1550nm波长），而全固态的发展方向ToF 为当前主流，FMCW 仍处于发展期，FMCW 与 ToF 技术相比具备灵敏度高、探测距离远、抗干扰能力强、能够直接 测速的...

  • 硅

    Cl.G0B6/1006.01G0B6/93006.01G0B6/35006.0154发明名称硅-氮化硅三维集成偏振无关波长选择光开关阵列芯片57摘要一种硅‑氮化硅三维集成偏振无关波长选择光开关阵列芯片，包括输入耦合器...

硅光芯片波长

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