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华为芯片被限制无法制造,新科技硅光芯片会绕开光刻机么?
不过在达摩院预测的前沿科技中,硅光芯片这一新技术,或许给华为的破局带来了希望。笔者带大家一起看看华为芯片不能制造的原因,以及未来硅光芯片是否有新机遇。华为芯片不能制造,因为缺少重要...
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我国首款商用100G硅光芯片投产
我国首款商用100G硅光芯片投产本报武汉8月29日电。(记者范昊天)记者从中国信息通信科技集团获悉:日前,我国自主研发的首款商用“100G硅光收发芯片”正式投产使用。我国首款商用100G硅光芯...
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硅光芯片的春天又要来了?
如今,硅光芯片再次迎来“春天”,甚至此次还传出了台积电将在2025年大规模量产硅光芯片技术的消息。这项技术开始慢慢从“幕后”走向了“台前”。这是由于,当前AI技术的快速发展带来数据处理和...
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一种硅光芯片,速度前所未见
该芯片的诞生源于本杰明·富兰克林奖获得者和 H.Nedwill Ramsey教授 Nader Engheta在纳米材料操控方面的开拓性研究以及 SiPh 平台使用硅进行大规模芯片生产的能力。硅是一种广泛使用且价格实惠的元素,一直是制造计算机芯片的...
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产业丨巨头押注的硅光芯片,最近又有新动向
台积电押注硅光芯片,与大客户开发新产品 在最近一次的半导体展览中,台积电董事长刘德音发表演讲,强调了硅光子技术在半导体产业中的关键作用。他指出,随着人工智能应用的不断发展,硅光子...
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800G硅光芯片,里程碑
近日,一家名为DustPhotonics 的公司宣布推出适用于数据中心应用的单芯片 800G-DR8 硅光子芯片,代表着数据中心实用光子学的一个重要里程碑。该公司声称其单芯片解决方案为系统架构师提供了高性能且易于实施的解决方案。虽然...
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图片 时隔一年,又有新动向。 被称作未来芯片的硅光芯片,最近又有
被称作未来芯片的硅光芯片,最近又有了新进展。有报道称,台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发 硅光子技术、共同封装光学元件(co-packaged optics,CPO)等新产品,制程技术从45nm延伸到...
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在单一光芯片实现20GHz处理带宽,科学家基于硅光芯片提出盲源分离方法,可用于物联网和无线电等
近日,美国普林斯顿大学博士生张伟鹏和所在团队,提出一种基于硅光芯片的盲源分离方法,它可以有效解决射频干扰的问题。和传统电子芯片不同的是,硅光芯片是一种以光波为媒介的芯片,对于加载在...
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硅光芯片的春天又要来了?
如今,硅光芯片再次迎来“春天”,甚至此次还传出了台积电将在2025年大规模量产硅光芯片技术的消息。这项技术开始慢慢从“幕后”走向了“台前”。这是由于,当前AI技术的快速发展带来数据处理和...
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我国首款商用100G硅光芯片投产
据介绍,该款商用化硅光芯片由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制。在一个不到30平方毫米的硅芯片上,集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件,是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。国家...
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