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海辰半导体(无锡)有限公司
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简介:海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018-02-05,法定代表人为李相和(LEE SANG HWA),注册资本为36600万美元,统一社会信用代码为91320214MA1W0WB3XT,企业地址位于无锡市新...
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海辰半导体(无锡)有限公司
简介:海辰半导体(无锡)有限公司成立于2018年2月5日,注册地位于无锡市新吴区至德大道702号,法定代表人为李相和(LEE SANG HWA),经营范围包括生产、销售、进出口集成电路、电子元...
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全国首个 半导体 领域知识产权运营中心在江苏 无锡 启动 全国 半导体 领域首个实体化的知识产权运营平台 半导体 产业知识产权运营中心在 无锡 启动。2023-03-27 18:15:20 海 半导体 电源管理IC...
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海辰半导体(无锡)有限公司(无锡市新吴区至德大道702号邮政编码214028)江苏新工商名录
海辰半导体(无锡)有限公司在江苏无锡新吴区注册,至今已成立6年8个月16天,在法人李相和(LEE_SANG_HWA)的带领下,公司目前处于存续状态,如您需要海辰半导体(无锡)有限公司的产品与服务,可到无锡市新吴区至德大道702号来访...
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海辰半导体(无锡)有限公司
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