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  • 封装基础

    使用private修饰需要被封装的属性 2.提供一个公共的方法设置或者获取改该是有成员的属性 命名规范:set属性名();方法名不一定是这样 get属性名();get和set方法在eclipse里面可以通过_vs模组封装...

  • 产品封装模组

    内容提示: 文档格式:PDF|页数:7|浏览次数:7|上传日期:2017-09-20 07:56:06|文档星级:    |文档分类:技术资料>专利报告|字数:14|大小:401 KB

  • 模组封装

    黑色弹性密封胶水线路板防水密封胶LED模组固定封装胶水黑色硅胶 东莞市爱固德新材料有限公司 黑色弹性密封胶水是一种具有良好防水性能的 2.30/瓶 2023-12-13 21:36 1.54寸oled显示模组 深圳市吉润实业有限公司 1 54寸ole...

  • U 型封装模组

    19 WL2H-U-IP20 ZS24-U21 AXYU-HM22 TCS905-U只要 U 型封装模组都可以使用该工装,接线方式请参考 云模组接线方式 ...

  • 【黑龙江模组封装工程师招聘网

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  • 封装模组

    晶元芯片封 供应大功率COB集成封装胶水 COB多晶封装LED白光模组 供应LED封装硅胶 LED 灌 LED封装设备AB模组注胶机、供应TSOP 48,SOP 2 贴片厂家 专业封装 5050L COB 集成封装模组 面光源(供应...

  • FC封装技术,又称芯片倒装技术是目前最先进的模组封装技术。模组封装后的体积和厚度度比COB封装小,可以满足模组微型化的需.

    FC封装技术,又称芯片倒装技术是目前最先进的模组封装技术。模组封装后的体积和厚度度比COB封装小,可以满足模组微型化的需求。但是FC封装技术要求高,设备投资高,产品成本也比较高,因此目前只有 苹果 采用该项技术。未来国内手...

  • 详细解读IGBT模块的12道封装工艺

    近些年,电动汽车的蓬勃发展带动了功率模块封装技术的更新迭代。目前电动汽车主逆变器功率半导体技术,代表着中等功率模块技术的先进水平,高可靠性、高功率密度并且要求成本竞争力是其首先需要满足的要求。功率器件模块封装结构演进趋...

  • 锐石创芯重磅推出业内知名封装工艺射频前端接收模组

    3.2mmx3.0mmx0.7mm3.7mmx3.2mmx0.7mm3、实测数据实测数据实测数据显示各个频段都有非常小的带内插损及波动,同时也实现了非常好的带外抑制效果,即使在CA(Carrier Aggregation载波聚合)模式下,也保证了良好的插损和抑制特性。

  • 华天科技L

    ...多模多频PA、LNA、射频开关、滤波器以及双工器等独立射频器件的射频前端模组,也是目前集成度最高、设计难度最大、封装工艺最复杂的射频前端模组 。这类高端射频模组的市场,目前主要由美...

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