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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和 台积电 签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司...
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录
SK海力士19日宣布，公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与 台积电 公司密切合作，双方近期签署了谅解备忘录（MOU）。公司计划与 台积电 合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和 台积电 签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司...
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SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术。
据界面新闻，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和 台积电 签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和 台积电 签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和台积电签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年...
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SK 海力士和台积电签署谅解备忘录，目标 2026 年投产 HBM4
IT之家 4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和 台积电 签署谅解备忘录（MOU）， 推进 HBM4 研发和下一代封装技术，目标在 2026 年投产 HBM4。根据双方签署的谅解备忘录，两家公司...
台积电与海力士签署谅解备忘录
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