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“长期以来,芯片的HBM内存所需的封装技术被代工巨头台积电垄断,而Groq则避开适”中国报道杂志唯一官方网站
金壮龙指出，中国已开启全面建设社会主义现代化国家新征程，明确到2035年基本实现新型工业化。中国加快推进新型工业化，把高质量发展要求贯穿全过程，以科技创新引领产业创新，加快科技创新成果...
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台积电开发了一款巨型芯片，封装12颗HBM
作为全球芯片代工企业的龙头，台积电除了在对制程工艺进行改进外，还一直在升级芯片的封装技术，近日就公布了一系列的全新芯片封...
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三星将采用 4 纳米代工工艺量产 HBM4
全球最大内存芯片制造商三星电子公司计划利用其尖端的 4 纳米代工工艺量产下一代高内存芯片（HBM）模型，这是驱动人工智能设备核心芯片，以与该领域的更大竞争对手SK海力士公司和台湾半导体制造...
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比封杀7nm芯片更严峻的事：HBM、CoWoS封装，国内落后很多
不再为中国大陆的客户，代工所有AI芯片，包括GPU、ADSA（自动驾驶）.HBM存...
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【四川长虹要帮华为代工HBM芯片？四川长
消息面上，有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片，对此四川长虹回应称，尚未收到相关消息。（银柿财经）
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【四川长虹要帮华为代工HBM芯片？四川长虹回应：尚未收到相关
【四川长虹要帮华为代工HBM芯片？四川长虹回应：尚未收到相关消息】3月18日讯，四川长虹尾盘上涨，涨幅一度扩大至7.55%，当日报收6.29元/股，涨幅3.28%。消息面上，有传闻称四川长虹将为华...
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Hybrid bonding成先进封装显学，用的最多芯片的公司不是台积电
CIS成混合键合商用化的第一个领域，Sony拥关键技术台积电、英特尔技术内涵与差距HBM将是混合键合下个里程碑混合键合技术仍有多项挑战待克服从 台积电 最新北美技术论坛特别强调的技术，近一半篇幅与先进封装有关，加上无论台积电、 英特尔 、三星甚至韩国政府，都计划倾国家之力发展先进封装，能看出半导体发展、芯片性能提升，先进封装技术无疑扮演关键角色。随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半...
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深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
深度丨晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐,芯片,台积电,海力士,晶圆厂,hbm,晶圆代工,半导体行业
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投资者提问：请问公司的光掩膜版对存储芯片HBM高宽带有哪些应用？
董秘回答(冠石科技SH605588)：尊敬的投资者，您好！公司投资建设的光掩膜版项目系半导体产业链...
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我非常非常看好AIPC，AI手机，odm 代工，液冷，存储芯片，hbm，npu等各个细分里，我打算持有三个细分的票，一直.
我非常非常看好AIPC，AI手机，odm 代工，液冷，存储芯片，hbm，npu等各个细分里，我打算持有三个细分的票，一直在找合适的机会布局。现在 福蓉科技 是龙头，成功三连板实现二波起势，他的缺点是...
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芯片代工产能过剩、HBM市场过热，韩媒称AI半导体大战开打
随着AI半导体竞争不断加剧，芯片代工产业因需求停滞和产能过剩，面临新挑战。AI关键的高带宽内存（HBM），也陷入主导地位争夺战。韩媒Business Korea报道，三星已将泰勒厂运营时间从2024年底延...
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