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  • ESD电路保护

    1.电源加TVS管。特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。

  • ESD保护版图设计

    论文论述了 CMOS 集成电路 ESD 保护的必要性，研究了在 CMOS 电路中 ESD 保护结构的设计原理，分析了该结构对版图的相关要求，重点讨论了在 I/O 电路中ESD 保护结构的设计...

  • ESD器件防护工作原理.doc

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  • 静电保护(ESD)原理和设计–Part

    要么改变PN结，要么改变PN结的负载电阻，而改变PN结只能靠ESD_IMP了，而改变与PN结的负载电阻，就是用non-silicide或者串联电阻的方法了。 1) Source/Drain的ESD implant： 因为我们的LDD结构在gate poly两边很容易形成两个浅结，而这个浅结的尖角电场比较集中，而且因为是浅结，所以它与Gate比较近，所以受Gate的末端电场影响比较大，所以这样的LDD尖角在耐ESD放电的能力是比较差的(4

  • ESD静电放电产生的原理和危害

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  • MOS芯片的ESD保护电路设计

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  • ESD基本常识

    2.ESD控制原理 2.1 静电控制方法（因为静电荷总会寻找到放电的路径，所以我们要事先正确的引导静电的泄放）A.设计我们的元件、产品或装配件，使其更合理的避免静电放电(ESD)的作用。

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