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PCB常见术语解释—覆铜板（CCL）电子创新元件网
覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大...
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覆铜板简介
PCB流程(liúchéng)-P 片/基材 1 精品资料 覆铜板(tóngbǎn)的定义 ❖ 覆铜板-又名 基材。❖ 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热 压而成的一种(yī zhǒnɡ)板状材料，称为覆铜箔...
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覆铜板
覆铜板(1) 覆铜板-又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）...
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覆铜板
覆铜板-又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 目录 1．1历史 1．2分类 覆铜板等级 1．1...
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覆铜板 夸克百科
复铜板，又名基材、复铜箔层压板，是将补强材料浸以树脂，一面或两面复以铜箔，经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。复铜板是...
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覆铜板
覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。文章：244 个 视频：10 ...
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覆铜板
覆铜板的英文名为：copper clad laminate，简称为CCL，由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。是PCB的基本材料，所以也叫基材。当它应用...
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覆铜箔层压板
覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在...
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覆铜板资讯
《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物，双月刊。创办于1997年。
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FR4覆铜板
FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称。玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 FR4覆铜板是 玻璃纤维 环氧树脂 覆铜板 的简称。中文名 FR4覆铜板 外文名 FR4 copper clad laminate 全 称 玻璃纤维...
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