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  • 覆铜板工艺流程介绍

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    1.外观要求如：金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、白丝等2.尺寸要求如：长度、宽度、对角线偏差、翘曲度等3.电性能要求包括：介电常数（Dk）、介质损耗角正切（Df）、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数（CTI）、耐离子迁移性（CAF）等四、覆铜板的性能和标准

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    1、按覆铜板的 机械 刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

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    覆铜板工艺流程目 录 一、覆铜板的定义及分类四、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺二、覆铜板的组成五、简述无卤板和无铅板一、覆铜板的定义及分类 覆铜板定义-又名基材 。将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（core）。一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型，常按不同的规则，有不同的分类：1.按覆铜板板的机

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