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盛合晶微高密度互联多芯片集成封装暨J2C厂房开工
盛合晶微董事长、CEO崔东表示，新项目标志着企业在先进封装技术领域正式进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度，从而提高...
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盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
盛合晶微董事长兼CEO崔东先生表示。随着二期项目推进和业务持续扩张，公司的整体采购规模预计将进一步提升，我们期盼与全球供应商共同推进更大规模和更高水平的合作！供应链管理副总裁吴畏.
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盛合晶微半导体公司获 3 亿美元 C 轮融资
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费...
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【产业孵化与投资】君联资本参与盛合晶微半导体C+轮融资
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示：“得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，C+轮融资首轮签约规模超出预期，为公司发...
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盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
盛和晶微董事长兼首席执行官崔东表示，依托当地设备的技术能力，大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸。标志着企业正式进入先进包装技术领域...
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【产业孵化与投资】君联资本参与盛合晶微半导体C+轮融资
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示：“得益于公司前瞻性的产业布局、高质量的运营保障、持续呈现的创新技术成果、坚实稳固的客户关系，以及优秀而稳定的员工队伍等所展现的公司强劲发展动能，C+轮融资首轮签约规模超出预期，为公司发...
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中段硅片和三维多芯片集成加工制造商盛合晶微完成3亿美元C轮融资
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费...
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盛合晶微三维多芯片集成封装项目稳步推进
上海外服（集团）有限公司（以下简称"上海外服"）党委书记、董事长、总裁陈伟权，副总裁程文荣出席活动。会上举行了…合肥高投浙商战新创业投资基金登记成立 出资额8.05亿
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