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  • 盛合晶微半导体(江阴)有限公司上海分公司

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  • 盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

    2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。代市长赵建军宣布项目开工。市领导许峰、高亚光,市政府秘书长陈寿彬参加开工仪式。此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B...

  • 江阴高新区:长电微电子、盛合晶微等多个项目取得新进展

    江阴高新区发布消息显示,江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目正进行主厂房及地下室结构施工;江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成,墙体砌...

  • 盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元,助力二期三维多芯片集成封装项目发展

    盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签...

  • 盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工

    集微网消息,据新安晚报报道,5月20日,上海宝冶承建的盛合晶微半导体(江阴)有限公司12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目顺利开工。盛合晶微(江阴)J2B项目位于江苏省无锡市江阴市,主...

  • 盛合晶微宣布完成3亿美元C轮融资

    3月17日消息,中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)近日宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。此前,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)与系列投资人于...

  • 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

    盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张 江阴2023年7月20日/美通社/-2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(简称"盛合晶微")举行了J2B厂房首批生...

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  • 新闻中心

    盛合晶微芯片互联技术进入亚微米时代 助力大尺寸多芯片集成封装业务发展 2024年5月19日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)于无锡市江阴高新区举行超高密度互联多芯片集成封装暨J...

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