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    SK 海力士于 2 月 16 日宣布，其已开发出具有计算能力得下一代 PIM 存储芯片（Processing-in-Memory）。传统计算机架构上得存储芯片，仅支持特定得数据存取。而包括海力士在内得许多企...

  • 集邦DRAMeXchange

    Q3量产，SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案“ZUFS 4.0”û 收藏  转发  评论 ñ 赞° 热潮来袭丨第六...

  • 2018年11月15日 | SK海力士发表全球首款DDR5 DRAM

    芯科技消息（文/西卡）SK海力士15日发布二代10纳米1 6G b DDR5 的DRAM，成为全球存储半导体业当中第一家开发出适用DDR5规格的DRAM，并预计从2020年正式投入量产。DDR5是继DDR4的之后，新一代...

  • 三星和SK海力士之争

    作为业界首家公布300层以上NAND具体开发进展的公司，SK海力士宣布，将进一步完善321层NAND闪存，并计划于2025年上半期开始量产。SK海力士相关负责人表示：以正在量产的最高级238层NAND积累...

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  • 海力士、LG、三星和Silicon Image建立下一代内存接口技术规范

    Venable表示：“我很高兴看到这样几家顶尖公司走到一起，共同组建SPMT联盟来开发和推广一种新的内存接口架构规范，以满足富媒体移动设备不断发展的需求。“ 串行端口 内存技术将成为业界科...

  • 业界最大单一芯片 SK海力士宣布提供24Gb DDR5|游民星空

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    韩国DRAM和NAND制造商SK海力士(SK Hynix)正积极开发新一代存储级内存（Storage Class Memory，简称SCM），这是目前第五家SCM供应商，其他四家分别是Intel、美光、三星以及WD。早在六个月前，在...

  • 内存条上PC3

    1333三代内存条，不过下面那个是4G容量的，而且是1R*8的单面新做工，你上面那个是2R*8的双面老做工，理论上是可以兼容的。但实...

海力士宣布开发新一代移动端

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