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    项目简介 强一半导体(南通)有限公司探针卡研发及生产项目(江苏南通市)信息由天工网专人生产:https://p.tgnet.com/NTQYBD/ 项目为用地面积80.22亩,包含: 探针卡研发及生产.查看详情>> ...

  • 中科仪(南通半导体设备有限责任公司

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  • (南通)江苏卓远半导体有限公司:半导体设备及碳化硅晶体材料生产项目

    (南通) 江苏卓远半导体有限公司: 半导体设备及碳化硅晶体材料生产项目工程-(南通) 江苏卓远半导体有限公司: 半导体设备及碳化硅晶体材料生产项目项目地址:江苏省南通市如皋市城南街道桃北村20, 25组地段项目阶段: 主体施工 阶段进展: 主体施工开工 建筑面积: 18000m2(工业建筑) 占地面积: 未透露项目结构: 框架结构 业主类型: 商业 工程类型: 新建项...

  • 长三角一体化发展定下这些大事:南通新机场、半导体、量子通信

    市场关心的南通新机场、大飞机制造、半导体、量子通信等热点重点项目,这里都有了!第一批签约事项共3项,分别是:共同推进“两场”同步建设合作协议—由上海市人民政府、江苏省人民政府共同...

  • 南通德聚半导体材料有限公司德聚华东区域销售总部及高端半导体材料研发中心项目环境影响报告表全本公示

    南通德聚半导体材料有限公司委托江苏环保产业技术研究院股份公司进行《德聚华东区域销售总部及高端半导体材料研发中心项目环境影响报告表》的编制工作。根据《中华人民共和国环境保护法》.

  • 半导体公司名单

    国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式华北飞思卡尔(天津)QFPCGPBGASSOPFLIPCHIP江苏三星电子(苏州)SOPDIPQFPTBGAQFP48-100SOP8-16TO-220江苏日立半导体(苏州)SOPSOTTSOP53江苏AMD苏州PLCC44-68江苏苏州双胜DIP6-40TO-220TO-251/252TO-925SOT23江苏苏州矽品IC封装测试江苏苏州KLT主营IC封装测试江苏苏州飞利

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