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晶合集成申请半导体专利，提升逻辑区和像素区的制造良率
金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法“，公开号CN117153786A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本...
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晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构的制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供一衬底，所述衬底上设置有半导体器件的栅极结构，所述栅极结构突出设置在所述衬底上；在所述...
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晶合集成申请半导体结构专利，改善了衬底表面不平整对后续工艺的影响
金融界2023年11月23日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法“，公开号CN117096017A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请...
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晶合集成申请机台相关专利，较为准确地确定优选机台
金融界 2024 年 8 月 4 日消息，天眼查知识产权信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“机台的确定方法、任务的分派方法、系统、设备及介质“，公开号 CN202410873941.X ，申请...
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晶合集成申请半导体技术专利，能够改善半导体器件的性能
金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法“，公开号CN117153865A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本...
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晶合集成申请半导体制作专利，提高半导体结构的良率和可靠性
金融界2023年12月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法“，公开号CN117153785A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明...
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晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体结构的制作方法，属于半导体技术领域。所述制作方法包括：提供一衬底，所述衬底上设置有半导体器件的栅极结构，所述栅极结构突出设置在所述衬底上；在所述...
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晶合集成申请半导体器件及其制作方法专利，提高半导体器件的性能
金融界2024年3月4日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制作方法“，公开号CN117637814A，申请日期为2024年1月。专利摘要显示，本发明...
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晶合集成申请半导体专利，可提高半导体结构的良率和可靠性
金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制作方法“，公开号CN117133717A，申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本发明...
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晶合集成申请半导体器件专利，提升半导体器件的性能
金融界2024年3月13日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体器件、半导体器件的制作方法以及三维存储器“，公开号CN117690974A，申请日期为2024年2月。...
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