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日本超50%芯片制造设备流向中国
日本媒体指出，该金额是自有可比数据的2007年以来的最高水平。第一财经记者12日查询中国海关总署进口数据发现，中国对日本半导体制造设备（海关商品八位数代码以8486开头及部分9031开头的产品）...
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倪光南：中国芯片设计水平世界第二，但制造被人卡住了脖子
在“第27届中外管理官产学恳谈会”上，中国工程院院士倪光南发言称，中国的芯片设计企业数量世界第一，实际设计水平也达到世界第二名，但制造是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。倪光南称，最常...
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日本芯片制造设备销售增长迅猛
这一数字比该协会去年7月作出的预测要高出1500亿日元，甚至超过了2000财年信息技术泡沫时期的最高水平。芯片制造设备市场的红火源于芯片需求的激增。报道称，美国微软公司新一代操作系统视窗Vista上市会带来更多的个人电脑更新...
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连续三个季度！中国买了日本超过半数的出口芯片设备
为2007年以来的最高水平。去年7月，日本开始实施尖端半导体制造设备出口管制措施，日本企业需要获得日本贸易省批准，才能将尖端半...
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出口管制刺激自主水平！日本专业机构：中国半导体制造仅落后台积电3年
...在芯片面积和性能上差距不大，显示出中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近国际先进水平。 报告还指出，华为Pura 70 Pro手机中...
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芯片制造行业现状分析
这些国家在芯片制造行业拥有较高的技术水平和产业集中度，具备竞争优势。全球市场竞争格局国内市场竞争格局较为分散，企业之间差异化程度较小，产品同质化现象较为严重。这导致企业之间的竞争...
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日本：2nm芯片必须在十年内实现量产
说，应该考虑对研发进行减税， 并削减芯片制造商的水和公用设施成本 ，“如果日本不能确保其工业基础，我们将不得不依赖他人的...
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国产芯片材料的黄金十年到了！十四个核心材料看懂芯片制造【附下载】| 智东西内参
根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是...
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除了雷达黑科技以外 中国核心级军用芯片是什么水平
首先要说明的是，虽然中国每年进口2000多亿美元的芯片，但由于中国制造了全球50%以上的彩电，70%以上的智能手机、平板电脑，以及90%左右的PC，而且这些整机产品大量销往全球，在2000多亿进口...
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外媒称华为芯片领域已媲美苹果 达到世界领先水平
...芯片制造商瑞萨电子前高级技术主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示：“华为的研发能力逼近苹果，甚至超越苹果，占据着世界顶级水平。目前华为最新的麒麟980处理器与苹果的A12处理器均采用了台积电的7nm工艺，这也是市面...
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