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    在开发了1种微合金配方的基础上,重点研究了真空熔炼连铸工艺,研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1)微合金元素得到有效添加,且分布均匀。2)铸锭组织...

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  • 金丝球键合工艺

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  • GBT 8750

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  • 半导体器件用键合金丝

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  • 田中建立新的半导体键合技术

    Kogyo利用其AuRoFUSE低温烧结膏进行金与金的键合，建立了一种用于半导体高密度安装的金颗粒键合技术。该技术实现了半导体布线...

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    半导体 封装用键合金丝 bonding wire半导体

  • GBT8750—2014半导体封装用键合金丝.pdf

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    例如，深圳市海志亿半导体工具有限公司生产的一款国产合金钢劈刀，在应对某些可键合性差的镀层时，其键合适配特性就表现得非常优异。2.3 超声对键合的影响 键合设备最核心的部分是超声功能，...

  • 【国家标准】GBT 8750

    进入90年代后，鉴于我国半导体器件键合金丝制造技术日趋成熟，生产水平不断提高，且金丝使用要求更加严格，750半导体器件键合用金丝目前已经不能满足国内使用要求。本标准对750加了金丝类型、...

新型半导体键合金丝

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