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常凯院士：我国半导体芯片制造底层技术短板待补
技术短板待补 尽管在材料领域具有局部优势，但在半导体芯片产业链中，过去我国产业较多分布于封装、测试等产业链下游领域，对技术难度更高的设备、晶圆制造等产业链上游和核心涉及较少。例如...
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中国在半导体设备制造上最大的短板！
用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。在高端光刻机上，除了龙头老大ASML，尼康和佳能也曾做过光刻机，而且尼康还曾经得到过...
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常凯院士：我国半导体芯片制造底层技术短板待补
我国半导体理论物理领域一位优秀的学科带头人。现任职于中国科学院半导体研究所。在半导体量子结构物性调控，特别是半导体极性界面、窄能隙半导体自旋轨道耦合和新奇量子相探索等方面取得了一系列具有重要国际影响的原创性成果，发表包...
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半导体全产业链掀投资热“印度制造”，还需补齐哪些短板？
但不能忽略的是印度半导体本身还存在着缺少芯片制造储备、资金投入不足、基础设施落后、官僚主义导致效率低下等短板，未来能否一...
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常凯院士：我国半导体芯片制造底层技术短板待补
技术短板待补 尽管在材料领域具有局部优势，但在半导体芯片产业链中，过去我国产业较多分布于封装、测试等产业链下游领域，对技术难度更高的设备、晶圆制造等产业链上游和核心涉及较少。例如...
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专家观点 | 常凯院士：我国半导体芯片制造底层技术短板待补【中国科讯】
技术短板待补 尽管在材料领域具有局部优势，但在半导体芯片产业链中，过去我国产业较多分布于封装、测试等产业链下游领域，对技术难度更高的设备、晶圆制造等产业链上游和核心涉及较少。例如...
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粤芯半导体副总裁李海明：补齐芯片制造短板，跨领域创业机遇多
他建议，粤港澳大湾区接下来 要加强人才培育和引进，逐步补齐半导体制造、设计的短板，在关键技术研发和跨产业应用上实现突破。粤芯半导体副总裁李海明：补齐芯片制造短板，跨领域创业机遇多 ...
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半导体量测检测设备：国产化短板，替代潜力巨大
1 过程控制：量测、检测是半导体制造良率的重要保障过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷 ...
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光速中国：半导体制造环节短板亟待弥补，应抓住产业机遇
“所以我觉得国内整个产业链环节中，还是制造这一环的短板亟待弥补，其中特别是半导体设备，这样才能保证这个行业的新景气周期的顺利发展。宓群分析着。抓住产业机遇，发挥好资本作用 在国内大...
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【九点特供】我国半导体制造核心技术突破，首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础，...
我国半导体制造核心技术突破，首批氢离子注入性能优化芯片产品完成交付 据国家电力投资集团有限公司（以下简称“国家电投”）消息，近日，国家电投所属国电投核力创芯（无锡）科技有限公司...
我国半导体制造的短板
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