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三星公布2027年制程技术路线图：3nm工艺将至
三星近日公布了其到2027年的制程技术路线图。该公司列出了从2022年6月开始量产的3nm GAA（Gate-All-Around）半导体工艺发展计划。其中包括了SF3、SF3P、SF4X、SF2等不同工艺节点。据报道，三星将于今年6月16日至20日举行的“V...
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英特尔公布技术路线图及重要节点
在 2022 年 投资 者大会上，英特尔公布了产品和制程工艺技术路线图及重要节点。数据中心与人工智能英特尔数据中心与人工智...
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国际多晶硅、电池、组件技术路线图(工艺部分)索比光伏网
索比光伏网讯:工艺制造提升多晶硅的生产率主要是依靠改变硅锭的传统结构。图1和2分别是路线图所展示的单晶硅和多晶硅硅锭的质量
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三星公布 2025 年工艺技术路线图：2025 年推出 SF2 工艺
三星代工公司在年度论坛中公布了最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。同时，公司也发布了 SF2 工艺的...
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Intel最新工艺路线图公布：将为高通代工芯片
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上，Intel公布了最新的工艺路线图，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工艺改名为Intel 7，7nm工艺改为Intel 4等等，在宣传上这次跟台积电、三星对等了。除了全新路线图之外，Intel的IFS代工业务...
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台积电技术路线图：2纳米3纳米工艺将按时推出
68年 经济部长孙运璇要走一条不一样的道路，委托潘文渊(RCA普林顿实验室经理)组织在美杰出人士7名成立美洲技术顾问团(张忠谋是其中一员)，策划台湾芯片业的发展。在需要的时候-他们都陆续放弃高薪返回祖国效力。80年 经济部工研...
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【推荐】先进计算技术路线图（2023年）附下载
根据国际器件和系统路线图（IRDS）展示，随着工艺节点持续缩小，晶体管栅长、首层金属间距等工艺指标的进步幅度将逐渐减小，每...
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深度解读美光(MU.US)DRAM路线图：引入至少四个以上为10nm级制造工艺
技术路线图将至少扩展到2023年(我在这里猜测!请记住，每一项新的工艺技术都至少要使用三到四年，可以有把握地说，美光计划在未来许多年里使用多模式DUV技术。与此同时，该公司承认，有严格的物理和成本挑战超出1βnm进程，浸没式光刻...
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路线图
2021-08-02分享：扫码分享至朋友圈英特尔宣布制定新的架构路线图，拟在2025年重回巅峰7月27日早间消息，英特尔公司今日宣布新的制...
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新编药物合成反应路线图设计与制备工艺新技术实务全书
文档名称:新编药物合成反应路线图设计与制备工艺新技术实务全书_部分9.pdf 格式:pdf 大小:5.79MB 总页数:242 2017-08-26发布于湖北 上传者:xiaowei110 阅读:31 第四章 基因工程药物...
工艺技术路线图
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