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台积电公布技术路线图，2025年量产N3X与N2工艺
在此次台积电举办的技术研讨会上，台积电官方进一步明确了旗下先进半导体制造工艺的路线图，宣布将在2025年量产2nm工艺以及为高性能计算设备(HPC)而开发的N3X工艺。台积电官方表示，目前其规划...
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氨苄西林工艺路线图
氨苄西林工艺路线图目录氨苄西林简介氨苄西林的生产工艺流程氨苄西林的质量控制氨苄西林的生产设备与操作安全与环保生产成本与经济效益分析01氨苄西林简介氨苄西林的化学结构氨苄西林是一种半...
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【推荐】先进计算技术路线图（2023年）附下载
根据国际器件和系统路线图（IRDS）展示，随着工艺节点持续缩小，晶体管栅长、首层金属间距等工艺指标的进步幅度将逐渐减小，每...
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英特尔公布技术路线图：10年后推1.4nm工艺
《科创板日报》11日讯，据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。这是英特尔首次提到1.4纳米工艺，相当于12个硅原...
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什么叫技术路线
再比如：工艺技术、设备维修技术、现场施工技术、自动控制技术、电气技术等等。各行各业都有技术工作，比消卜如：工地上有焊工、木...
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三星改良制程路线图：FinFET技术用到4nm
事实上三星表示的5nm制程工艺基于目前7nm LPP的改良，和7nm相比主要是晶体管密度得到了提升，基于目前最新技术下的晶体管密度可...
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三星即将宣布3nm以下工艺路线图 挑战硅基半导体极限
目前台积电、三星甚至Intel都没有提及3nm之后的硅基半导体工艺路线图，此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，消息称三星将在这次会议...
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全面解析美国新版增材制造技术路线图
美国“增材制造技术新版路线图”是由美国国家增材制造创新机构（现名“美国制造”）发布的，该路线图包括设计、材料、工艺、价值链和增材制造基因组5个技术焦点领域，同时在每个技术焦点领域下分别划分了子焦点领域，并按照其技术成熟度...
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台积电更新制程工艺路线图：3nm芯片要来了
近日,台积电 更新了制程工艺路线图,表明公司将会全力发展4纳米、3纳米等先进工艺。其中4纳米 芯片 将在2021年底进入“风险生产”阶段,在2022年实现量产;3纳米芯片将在2022年下半年投产,2纳米技术正积极研发中。台积电官方表示,今...
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英特尔宣布制定新的架构路线图，拟在2025年重回巅峰
新浪科技讯 7月27日早间消息，英特尔公司今日宣布新的制程工艺和封装技术路线图，其目标是在2025年重新夺回在芯片制造领域的领先位置。英特尔公司CEO帕特·基辛格表示：“英特尔正利用我们...
工艺技术路线图
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