OpenAI携手博通开发首款AI芯片，或已向台积电下单

10月30日，TheInformation援引两位知情人士透露，OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程。

台积电下调capex预期 AI芯片有望晋升创收主力

在Q1财报中，台积电HPC（高性能计算）代工业务带来的营收占比高达44％，超过智能手机芯片代工业务，足以见得业内对于AI技术用途的芯片—比如AI服务器所需的GPU、服务器CPU，以及AI基础...

外媒：SK电讯自研AI芯片SAPEON X220将由台积电代工

在公布SAPEON X220时，SK电讯并未公布这一款AI芯片将交由哪一家厂商生产，但外媒在报道中表示，其将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电代工。不过，外媒在报道中，并未指明台积电将采用哪一项工艺，为SK电讯代工他们研发的...

台积电将对先进AI芯片涨价5%

7月8日消息，摩根士丹利在其最新的报告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客户接受晶圆代工涨价，台积电将提高AI芯片的年复合成长率达20%，且资本支出也将由原本的280~320亿美元，提升到300~320...

台积电7nm制程再夺博通AI芯片大单

台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外，博通也确定将采用台积电7纳米制程打造...

消息称台积电获更多大陆 AI 芯片订单，含阿里平头哥、中兴微电子

有消息人士表示， 今年一季度以来，中国大陆的 AI 芯片设计公司正在扩大台积电 7nm 工艺的芯片订单 。▲图源 Pexels消息...

AI对算力要求越来越高，台积电据称研发新的先进芯片封装技术。

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。厉害了

AMD的AI芯片转单给三星可能性不大 与台积电已合作至2nm制程

近日传出 AMD 的 AI 芯片将转单给三星电子，但目前 AMD 与台积电合作已至 2nm 世代制程，转单可能性不大。主要原因是...

台积电将建造超级计算AI芯片，加速晶片级计算

台积电希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机级 AI 处理器。台积电已经与Cerebras签订了建造晶圆级处理器的合同，但该公司也关注更广阔的市场，并相信晶圆级处理将证明对Ce...

台积电总裁魏哲家：人工智能已带来革命性发展，AI 芯片龙头客户完成开发 AI 方案设备并卖回给台积电

此外，魏哲家透露，公司有一家 AI 芯片 龙头客户，其利用台积电代工售价 600-700 美元的 AI 芯片，完成 开发 AI 方案设备并卖回给台积电，售价 20 万美元，“这就是 AI 的强大价值”。谈及...