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半导体IC设计是什么？IC设计和芯片设计区别
前者是指运用二氧化硅原料逐步制得单晶硅晶圆的过程，主要包含硅的纯化－＞多晶硅制造－＞拉晶－＞切割、研磨等，对应的设备分别是熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机等；晶圆加工则是指在制备...
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平面研磨机单面研磨抛光光学芯片玻璃半导体晶圆蓝宝石研磨抛光机
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