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一种半导体芯片研磨装置.pdf
说明书3页 附图1页(54)实用新型名称 一种半导体芯片研磨装置(57)摘要 本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装 置,属于半导体芯片制造技术领域,包括工作台,所述工作台的下端两侧设置...
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光力科技:全球第一家研发半导体芯片划片机
LIMITED位于英国威尔特郡斯温顿Chelworth工业区,1968年,在全球第一个发明了加工半导体的划片机,主要产品有6寸、8寸、12寸、18寸划片机、研磨机等,在切割、研磨、铣、削、钻孔环节加工...
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晶圆减薄机
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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光力科技:全球第一家研发半导体芯片划片机
LIMITED位于英国威尔特郡斯温顿Chelworth工业区,1968年,在全球第一个发明了加工半导体的划片机,主要产品有6寸、8寸、12寸、18寸划片机、研磨机等,在切割、研磨、铣、削、钻孔环节加工...
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半导体cmp动画演示#cmp#研磨机#半导体设备#华为芯片#分
半导体cmp动画演示#cmp#研磨机#半导体设备#华为芯片#分享-新维半导体设备于20240223发布在抖音,已经收获了15个喜欢,来抖音,记录美好生活!
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半导体芯片制造需要什么设备?
减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。划片机 划片机包括砂轮划片机和激光划片机两类。其中,砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及...
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半导体芯片涉及多少设备
8、化学机械抛光机(CMP),设备功能:通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体)进行研磨抛光9、光刻机,设备功能:在...
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