美国芯片法案最新进展：拨款超350亿美元

约 527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展，另有240亿美元的芯片生产税收抵免。还有30亿美元用于针对尖端技术和无线供应链的项目。《CHIPS法案》规定在未来十年内投入2800亿美元 两年时间...

国产半导体材料的最新进展｜半导体行业观察最新消息

报价宝 01月23日综合消息,国产半导体材料的最新进展｜半导体行业观察来源：内容由半导体行业观察 （ID：icbank），转载自“宁南山”，谢谢。今天我们聊聊半导体材料。半导体这个产业，下游到上游，技术难度和壁...

半导体行业观察，热点产业新闻，芯片市场分析

宏光半导体 第三代半导体美国将推出“芯片法案”，为美国半导体行业输血近520亿美元2022-01-24全球芯片市场紫光集团债务重组...

半导体芯片第一千里马，业绩为王猛增26859%，并购重组+合作华为

将密切关注调查进展，并将采取一切必要措施，坚决捍卫自身权益。我国高端芯片对外依赖度非常高，国务院发布的相关数据显示，中国...

半导体的最后一道“关卡”，芯片检测市场将超80亿美元，国产芯片的又一突围机会

到了2000-2015年，半导体工艺一路从0.13μm、90nm、65nm、28nm进展到14nm，工艺越来越先进，芯片尺寸也越来越小，晶体管的集成度也越来越高。芯片规模变大带来的直接挑战就测试时间的延长，测试...

中国芯片研发现状如何

人才是芯片研发的重要支撑。近年来，中国在人才培养方面也取得了一定的进展。国内高校和科研机构纷纷设立半导体相关专业，培养专业人才。一些企业也通过产学研合作的方式，与高校、科研院所合作...

外媒：Tower与鸿海两项芯片厂投资案进展迟缓，印度半导体制造雄心受挫。

路透社5月31日消息，消息人士称，由于以色列芯片制造商Tower正处于被英特尔收购的进程，其参与的合资企业ISMC在印建30亿美元半导体工厂的计划陷入停顿。同时，印度韦丹塔与鸿海合资企业在印斥资19...

腾讯“走芯”！首次披露三款自研芯片研发进展…国内互联网巨头皆要造“芯”，进展如何？

而早在2019云栖大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司已发布首款自主研发的芯片—含光800。据阿里方面当时介绍，含光800虽然是阿里巴巴第一款芯片，但却是全球性能最强的AI芯片。作为一款主要...

半导体材料研究的新进展

尽管人们正在积极寻找高K介电绝缘材料（如用Si3N4等来替代SiO2），低K介电互连材料，用Cu代替Al引线以及采用系统集成芯片技术等来提高ULSI的集成度、运算速度和功能，但硅将最终难以满足人类不断的对更大信息量需求。为此，人们除...

芯片股集体暴涨，未来十年半导体将供不应求？！

其车用事业高级副总裁霍根此前表示，今年在提高更多车用产能方面大有进展，汽车芯片产量翻倍，预期2022年及以后扩大产能，公司将...