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  • 28nm 制程发展较弱,晶圆厂如何迎接挑战?

    年半导体市场需求衰退下,伴随而来的是产能利用率迟迟难以提升,而主要晶圆代工厂商的产能利用率约 6~7 成,相较先进制程或更成熟的纳米节点有不小差距。市场上提供 28nm 制程服务的主要...

  • 半导体装置的制造方法专利

    摘要:本发明揭露一种半导体装置的制造方法。此方法包含形成至少一材料层在一基材上;进行一终端裁切(End-Cut)图案化制程以形成位于该至少一材料层之上的一终端裁切图案;转移该终端裁切图案至该至少一材料层;在上述终端裁切图案化...

  • 美将扩大制裁?40nm以下制程或被限制,全球芯片产业集体遭殃

    美国这个国家已经阻止了高端芯片及半导体设备自由出货,但美国这个国家似乎将扩大制裁。根据业内传出的消息称, 40nm以下制程或...

  • 突发!中芯国际被美国列入实体清单,10nm及以下工艺被全面封锁

    更为值得注意的是,美国商务部特别指出,生产 10nm 工艺制程或以下 半导体 所需独特物品的出口申请,将被推定为否决。这意味...

  • FOUP结构和FOUP清洁方法技术

    随着半导体工艺要求越来越高,晶圆生产过程中FOUP内环境对晶圆良率影响作用越来越大,很多后段及铝制程或铜制程工艺都要求FOUP里面有相对干净的环境,避免金属布线等工艺被氧化或受颗粒影响。这可以通过对FOUP内部填充惰性气体...

  • 覆晶球格阵列封装构造中具有晶体配向(100)的应变硅晶圆的制作方法

    本发明涉及一种半导体元件,特别是涉及一种关于使用晶体配向(100)的半导体基材的覆晶球格阵列(FCBGAs)制程。背景技术: 消费性电子产品,例如手机、个人数字助理、数字摄影机等,变得越...

  • 自动检测来料晶圆的检测方法和检测系统与流程

    2、半导体工厂的晶圆来料检验是通过线下(offline)质检人员人工操作完成的,费时费力,在厂内产能提升时,将耗费更多人力资源进行机台检测操作作业,并且人工检测存在人员误操作风险以及检验...

  • 台积电

    三星3nm制程或将在2022年量产上周,业内最受关注的新闻,非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上,三星.20...

  • 讨论几个对重型汽车电气连接至关重要的问题

    至关重要 来料检验IQC(Incoming Quality Control)是企业产品在生产前的第一个控制品质的关卡,如把不合格品放到制程中,则会导致制程或 连接 器主要起到保护设备...

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