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  • 环氧塑封料在半导体器件封装上的应用研究

    主要对塑封过程中出现的问题如充模不完全,塑封件有气孔和砂眼、粘模等进行分析并提出解决问题的办法. 1 周朝雁;黄文迎;周洪涛;我国环氧塑封料的产业化进展[J];精细与专用化学品;2008年Z1期 2 ...

  • 塑封功率管质量问题的研究

    塑封功率管质量问题的研究，朱树德,余致清,杨国忠-半导体技术1984年第02期杂志在线阅读、文章下载。

  • 半导体器件清洗剂合明科技分享：塑封器件常见失效模式及其机理分析

    塑封材料未充填完整、气孔、麻点(表面多孔)、冲丝、小岛移动、开裂、溢料等。塑封料在注塑成形时呈熔融状态，是有黏度的运动流体，因此具有一定的冲力。冲力作用在金丝上，使金丝产生偏移，极端情况下金丝冲断，就是...

  • 吉光半导体取得封装焊接装置专利，可有效降低塑封结构内塑封体与其它器件结合面的分层风险

    金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，吉光半导体（绍兴）有限公司取得一项名为“封装焊接装置”的专利，授权公告号 CN 222004465 U，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本实用新型提供一种封装焊接装置。所述封装...

  • 塑封功率管质量问题的研究

    (2)塑料中的气孔;(3)内引线断裂或开路;(4)塑封功率管的热疲劳失效.本文重点叙述(1)、(2)问题的工作体 1 朱树德,余致清,杨国忠 塑封功率管质量问题的研究[J];半导体技术;1984年02期 2 陈家耀 ...

  • 半导体塑封体及分层扫描方法专利

    半导体塑封体及分层扫描方法发明人：石海忠;赵亚俊;吉加安;尹华;苏红娟申请人：通富微电子股份有限公司申请日期：2010-11-05申请公布日期：2011-06-22代理机构：北京市惠诚律师事务...

  • 一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置

    一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置 4 阅读 掌桥科研 举报/认领 图片版 掌桥科研 分享于2021-11-04 03:14 关注 TA的店铺 暂无简介 文档格式：.pdf 顶/踩数：0/0 收藏人数：0

  • 封装半导体器件塑封体绝缘测试设备专利

    天眼查专利网为您提供封装半导体器件塑封体绝缘测试设备专利信息，该专利是南通华达微电子集团有限公司的注册专利，本实用新型公开了一种封装半导体器件塑封体绝缘测试设备，测试夹.专利查询...

  • TPOE

    马可波罗网（makepolo.com）提供TPOE-2910半导体塑封铝基散热 板防粘胶丙烯酸酯液，产品详情：品牌厂家：瑞普、产品名称：树脂涂料、产地：江苏、有效物质含量：98、产品等级：优级，更多产品...

  • 玻璃屏幕发泡塑料体成型显示器半导体塑封

    com）提供玻璃屏幕发泡塑料体成型显示器半导体塑封-材料组分电子液体，产品详情：品牌厂家：其他、产品名称：表活剂、纯度级别：实验试剂LR、产品性状：液态、化学式：遥、相对分子质量：4...

半导体塑封体有气孔

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