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化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法
《化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法》是长鑫存储技术有限公司于2017年12月29日申请的专利，该专利申请号：2017114806515，专利公布号：CN109986456A，专利公布日：2019年7月9日，...
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一种化学机械研磨的方法
[0001]本发明涉及半导体制造工艺，尤其涉及一种化学机械研磨的方法。【背景技术】 [0002]随着半导体集成电路(IC)工业技术日益的成熟，超大规模的集成电路的迅速发展，器件尺寸越来越小...
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宇晶股份：目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用
宇晶股份（002943.SZ）11月24日在投资者互动平台表示，目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险...
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宇晶股份：目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。
公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。
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CMP RETAINER RING 半导体生产用化学机械研磨法用保持环
200MM SPEEDFAM 776 DIAPHRAGM200MM SPEEDFAM 776 DIAPHRAGM可以加工的设备商名：AMAT(MIRRA,REFREXTION)，EBARA，NOVELLUS，ACCRETECH，SPEEDFAM，PETERWOLTER&
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宇晶股份董秘回复：目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。
宇晶股份董秘：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，目前我公司的高精密双面研磨设备，化学机械抛光设备都已在国内知名半导体碳化硅加工厂验证使用。宇晶股份2021三季报显示，公司主营收入2.79亿元，同比上升9.18%；归母净利润18...
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【化学机械研磨工艺研发工程师招聘网
电子/半导体/集成电路 战略融资 2000-5000人孙女士高级招聘化学机械研磨工艺研发工程师 | CMP Process Engineer(J10669)【 蜀山区 】20-40k·15薪3-5年 硕士长鑫存储技...
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【韶关化学机械研磨招聘网
CMP（化学机械研磨）工艺工程师【深圳】25-35k·15薪 5-10年 本科 某深圳电子/半导体/集成电路上市公司 电子/半导体/集成电路 已上市 5000-10000人 戈女士 招聘总监 研发工程师-化学机械研磨...
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化学机械研磨（CMP）
它也被用在半导体的金属化制程中，用来移除在其表面大量的金 属薄膜以在介电质薄膜中形成联机的栓塞或是金属线。并且当晶圆从单晶硅晶棒 被切下来后，就有很多的制程步骤被用来准备平坦的、光亮...
半导体化学机械研磨
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