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  • 半导体厂化学机械研磨废水回收再利用

    第6471页Civil and Hydraulic EngineeringVol.28,No.4,February 2002,pp.6471水回收再利用专辑半导体厂化学机械研磨废水回,人人文库...

  • 陶氏发表OPTIPLANE 先进半导体制造化学机械研磨液(CMP)平台

    本日推出 OPTIPLANE™ 化学机械研磨液(CMP)平台。OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新...

  • 化学机械研磨用水系分散体及半导体装置的化学机械研磨方法

    内容提示： 文档格式：PDF|页数：27|浏览次数：1|上传日期：2017-09-24 03:33:41|文档星级：    |文档分类：技术资料>专利报告|字数：54

  • 化学机械研磨设备制造技术

    本专利技术涉及半导体，尤其涉及 化学机械研磨设备 。技术介绍随着半导体器件的特征尺寸不断缩小，要求半导体器件之间连线的连线电阻也不断减小，传统的铝布线已经不能满足性能要求。目前...

  • 化学机械研磨技术

    化学机械研磨技术（化学机器磨光，CMP）兼具有研磨性物质的机械式研磨与酸碱溶液的化学式研磨两种作用，可以使晶圆表面达到全面性的平坦化，以利后续薄膜沉积之进行。在CMP制程的硬设备中，研磨...

  • 化学机械研磨(cmp)有什么优点？

    化学机械研磨(cmp)有什么优点？芯片#半导体-Tom聊芯片智造于20230520发布在抖音，已经收获了20.2万个喜欢，来抖音，记录美好生活！

  • 化学机械研磨设备及半导体装置的制造方法

    本公开的一些实施例提供一种化学机械研磨设备，包括：平台；研磨垫，设于平台上；以及研磨头组件，用以承载晶片，其中研磨头组件包括：基部；及晶片贴附膜，设于基部上，其中晶片贴附膜具有互为相反侧的上侧及下侧，其中上侧朝向基部，而下侧用以贴附晶片，且具有主表面以及自主表面凸出的多个凸状结构。

  • 半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备

    本发明提供一种半导体晶圆的化学机械研磨方法及设备，包括：1）提供一待研磨晶圆，包括多个芯片，所述芯片的表面具有第一厚度的第一台面及第二厚度的第二台面，该第一、第二台面上依次层叠有第一材料层及第二材料层，所述第一厚度大于所...

半导体化学机械研磨

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