美国半导体行业概况

半导体产业链分为设计、材料、设备、制造、封测几大环节。高通、AMD、英伟达等属于最上游的Fabless设计公司。Fabless设计公司指的是半导体行业中无生产线设计公司的简称，只搞设计的无晶圆厂半导体公司，生产交给像台积电这样的代工厂去完成。 半导体产品分类 2021年占行业比重、市场规模及同比增速，逻辑、存储芯片在半导体产品中产值最大。

半导体测试

半导体测试是资金高度密集、涉及产品种类与设备种类繁多的半导体生产环节。Experiments show that Sarsa(λ,k)outperforms the scheduling method in industry and validate its effectiveness to solve the semiconductor test scheduling problem.

中国半导体用石英制品实力企业榜单

杭州大和热磁、菲利华石创、贺利氏信越、沈阳汉科、杭州泰谷诺、北京凯德石英、上海强华、东科石英、宁波云德、中建材衢州金格兰...

半导体

各种不同用途的半导体器件(如 二极管 、 三极管 、 场效应管 )就是利用半导体的这个特性制成的。 无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

半导体分立器件

半导体分立器件泛指半导体晶体二极管、半导体三极管简称二极管、三极管及半导体特殊器件。 半导体分立器件基本信息 中文名称 半导体分立器件 性 质 电子产品 地 区 中国 简 称 二极管、三极管

半导体硅片行业科普

按照工艺进行分类，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。 其中， 晶圆制造材料 ， 主要用于前道工艺 ，主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材 、 CMP 抛光材料等 ；封装材料，主要用于后道工艺，主要包括封装基板、引线框架、 键合丝、包封材料、陶瓷基板、 芯片粘接材料等。至今半导体材料已发展到第四代，（四代对比...

半导体设备国内外知名企业盘点

产品主要分为集成电路自动测试设备和电子测量仪器两大部分。集成电路自动测试设备的产品包括SoC测试系统、Memory测试系统、混合信号测试系统、LCD Driver测试系统、动态机械手等；电子测量仪器产品则包括频谱分析仪、网络分析仪等。爱德万2022年半导体业务营收同比增长4.6％...

半导体行业分析

根据不同的产品分类主要包括分立器 件、集成电路、其他器件等。其中：分立器件可进一步分为二极管、三极管、晶闸管、晶体 管等，集成电路可进一步分为模拟电路、微处理器、逻辑集成电路、存储器等。 行业分析 自改革开放以来，...

st意法半导体芯片替换方案

...有高功率电源产品的特瑞仕半导体，才能以从电压检测器、电压调整器、DC/DC转 换器、温度传感器、功率MOSFET、到肖特基二极管等充实的产品种类，去满足顾客的要 求.ST替代方案 品牌型号 替 代品牌型号 TOREX XC9801B50...

半导体

这将可能是半导体行业历史上最大的收购案，如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。消息传出后，两家的股票纷纷大涨，可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。 安华高的崛起 安华高(Avago)最...